In der Halbleiterfertigung ist die Verbesserung der Siliziumqualität eine ständige Herausforderung. Eine der heute eingesetzten Schlüsseltechnologien ist das Excimer-Laser-Annealing. Dieses Verfahren basiert auf gepulsten UV-Lasern, die eine lokale Behandlung des Siliziums ermöglichen, ohne den restlichen Wafer zu beeinflussen. Hinter dieser…

